ASUS TUF GAMING Z590-PLUS
TUF GAMING Z590-PLUS Hållbar. Stabil. Pålitlig. ASUS TUF GAMING Z590-PLUS tar alla väsentliga element i de senaste Intel®-processorerna och kombinerar dem med speloptimerade funktioner och beprövad hållbarhet. Moderkortet är konstruerat med komponenter av högsta kvalitet, en uppgraderad strömlösning och ett omfattande kylsystem och erbjuder en solid, stabil prestanda för maratonspel. Estetiskt lyfts TUF GAMING Z590-PLUS av den nya TUF Gaming-logotypen och innehåller enkla geometriska designelement för att återspegla den pålitlighet och stabilitet som definierar TUF Gaming-serien. • Intel® LGA 1200-uttag: Redo för 10:e och 11:e generationens Intel® Core™ -processorer• Förbättrad kraftlösning: 14+2 DrMOS-effektsteg, sex lagers PCB, ProCool-uttag, TUF-komponenter av högsta kvalitet och Digi+ VRM för maximal hållbarhet• Omfattande kylning: Stor VRM-kylfläns, PCH fläktfri kylfläns, M.2-kylfläns, hybridfläktlösningar och Fan Xpert 4-verktyg• Framtidssäkrade anslutningsmöjligheter PCIe® 4.0, 2.5 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, front panel USB 3.2 Gen 1 Type-C® och Thunderbolt™ 4 header support• Gjord för onlinespel Intel® 2.5 Gb Ethernet, TUF LANGuard och TurboLAN-teknik• Tvåvägs AI-brusreducering: Minskar bakgrundsljud från mikrofonen och ljudutgången för kristallklar kommunikation i spel eller videokonferenser• Realtek S1200A codec: Fantastisk ljudkvalitet med enastående 108 dB signal-brus-förhållande för stereolinjeutgången och 103 dB SNR för line-in 1 DrMOS Den inbyggda VRM:n i TUF GAMING Z590-serien använder ett 14+2 DrMOS-effektsteg som kombinerar höga och låga MOSFET-enheter och drivrutiner i ett enda paket, vilket ger den kraft och effektivitet som 11:e generationens Intel Core-processorer kräver. 2 6-lagers PCB-design Flera PCB-lager transporterar värme bort från viktiga komponenter, vilket ger mer utrymme för att driva processorer över dess tämkta hastighetsbegränsningar. 3 ProCool-uttag Jämfört med traditionella strömingångar är ProCool-uttag byggda enligt strikta specifikationer för att säkerställa jämn kontakt med PSU-kraftledningar. Den resulterande lägre impedansen hjälper till att förhindra hotspots och anslutningsfel. 4 TUF Komponenter Erkänt högkvalitativa TUF-drosslar och TUF-kondensatorer levererar ett superstabilt strömflöde till CPU:n, vilket förbättrar systemets stabilitet.5 Digi+ VRM Den integrerade Digi+ VRM-spänningsregulatormodulen (VRM) är en av branschens bästa vilket alltid garanterar extremt jämn och ren strömförsörjning till CPU:n. 1 1,6X större VRM-kylfläns Den stora ytarean på den massiva kylflänsen täcker både VRM och choke för förbättrad värmeavledning. VRM-kylflänsens totala yta är 1,6 gånger större än föregående generation. Thermal pad Thermal pads av hög kvalitet hjälper till att överföra värme från induktorn och fasuppsättningen till kylflänsen. 2 Tre M.2-kortplatser med kylflänsar Varje M.2-kortplats har en dedikerad kylfläns som håller M.2 SSD-enheter vid op
